中科(kē)院微(wēi)電(diàn)子(zǐ)所MEMS傳感 γ 器(qì)研發情況

　　OFweek電(diàn)子(zǐ)工(gōng)程網訊 智§™÷♠能(néng)感知(zhī)研發中心主要(yào ✘♣​)從(cóng)事(shì)半導體(tǐ)集成電(d♥ ♣iàn)路(lù)傳感器(qì)、包括MEMS傳感器(qì)、矽集成電(dià →n)路(lù)芯片以及智能(néng)感知(zhī)系φ∏♦∏統等方面的(de)研究工(gōng)作(zuò)。中心下(xi↔↕λαà)設CMOS傳感器(qì)項目組、MEMS傳感器(qì)δπ與紅(hóng)外(wài)傳感器(qì)項目組β<、射頻(pín)模拟集成電(diàn)路₩♠¥λ(lù)芯片項目組、低(dī)功耗處理(lǐ)器(qì)項目組、軟件(jiàn‍₩)算(suàn)法項目組、傳感網項目組、穿戴式系統項目組、高(gāo↔© σ)速接口項目組及衛星導航項目組等九個(gè)主要(y≠£↔ào)課題組。中心面向智能(néng)工(gōng)業(yè)、智能(néng •∑)醫(yī)療和(hé)智能(néng)電(diàn)網等核心應用(yò ₩αng)領域，開(kāi)展MEMS紅(hóng)外(wài)傳感器(•∏×qì)設計(jì)、低(dī)功耗處理(lǐ)器(qì)芯片  ←¥、電(diàn)力線與物(wù)聯網通(tōng)信芯片、高(gāo♦")性能(néng)數(shù)模混合IP♣♠≈核、智能(néng)傳感器(qì)接口與預處理(lǐ)電(diàn¥¥>£)路(lù)、高(gāo)精度微(wēi)波空ε♣≈♦(kōng)間(jiān)感知(zhī)技(jì)術(shù)以及生(sh♥§≈≤ēng)物(wù)光(guāng)電(diàn)傳感器(qì)系統的(₽$de)應用(yòng)開(kāi)發。

　　智能(néng)感知(zhī)研發中心承擔了(le)國(guó)家‍‌(jiā)科(kē)技(jì)重大(dà)專項、≥÷“863”計(jì)劃、中國(guó)科(kē)學院知(zh★&ī)識創新工(gōng)程、國(guó)家(jiā)自(zì)然科(kē)學基φ∞金(jīn)和(hé)地(dì)方企業(y®÷è)合作(zuò)等一(yī)系列科(kē)研項目¥φ和(hé)任務。在專注于新産品與關鍵技(jì)術(shù)可(☆≥kě)發的(de)同時(shí)，中心在學術(shù)和(hé)産業(yè↑©)領域開(kāi)展了(le)廣泛的(de)合作(zu∏&δò)，實現(xiàn)産學研的(de)有(↔ ≈♦yǒu)機(jī)結合。

　　智能(néng)感知(zhī)中心專注于MEMS智能(néng)傳感器(q♦★↓♥ì)、CMOS-MEMS工(gōng)藝整合、MEMS晶圓級鍵合封裝‌Ω&↔等方面的(de)研究。目前已研發成功太赫茲成像左手材料焦平面陣列、新型 MEMα •S振動能(néng)量收集芯片、MEMS紅(hóng)外(wài)傳感器(qì€↔σ)及系統等産品。